3V I/O设计　　• 封装选项：　　– 无铅，绿色环保封装　　– 337球全新细间距球栅阵列(nFBGA)[后缀ZWT]　　– 176引脚PowerPAD™散热增强型薄型四方扁平封装(HLQFP)[PTP后缀]　　• 温度选项：　　– S：–40°C至125°C结温　　– Q：–40°C至125°C的环境温度范围(通过针对汽车应用的AEC Q100认证)　　图片　　整体框图　　图片　　内部框图　　昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。与往常一样，强烈推荐旅行保险。像往常一样，建议从相关机场出发或到达的乘客通过联系呼叫中心与各自的航空公司联系，或在前往机场之前在线查看其航班状态。

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